晶体机的典范:马克-列文森No33XL分体后级|HiiFi乐园 - 三越音响

只看楼主倒序阅读 0 发表于: 2006-12-08

跨世紀的後級擴大機設計典範-Mark Levinson No.33XL後級

如果發一份問卷給世界上所有的音響愛好者，請他們列出印象最深刻的Hi-End音響品牌，Mark Levinson（以下簡稱ML）肯定會是名列前茅的答案之一。或許\有不少音響迷對ML「太過」精準、中性甚至可說是「沒有味道」的聲音無法認同，但絕對無法否認ML音響製品架構之先進、外觀工業設計之完善、生產與品管之嚴格，直至今日在HiEnd音響廠商之中仍然是首屈一指的。

對於DIYer而言，與ML的工業設計與生產品管似乎是毫不相干的，但ML音響製品設計之架構，倒是有不少可以參考之處，尤其是至今仍是ML「最高參考標準」的No.33XL後級（No.33XL是台灣代理商專用編號，以下簡稱No.33）。

先讓我們看看十年前（1995年）推出的No.33是怎樣的「一套」後級擴大機吧。首先，它是單聲道的製作（所以我說是「一套」），高度有半個人高，每聲道重量達136公斤。體積這麼大、重量這麼重的一套後級輸出功\率很大嗎？其實也不算大，8歐姆負載時每聲道「才」300瓦，但由它的輸出功\率可以由4歐姆時600瓦、2歐姆時1200瓦一路倍增到1歐姆時2400瓦，可以清楚明白超大的電源供應與電流輸出，才是No.30的設計重點。

看看底下No.30內部的圖片，可以發現中央鋁箱內的兩個超巨型環形變壓器（每個容量2.45kVA）與12顆巨型電源濾波電容（每個容量39,000μF）佔據了No.33內部絕大部分的體積，就可以看出端倪。

或許\您也發現了，No.33的外觀是「站起來」的直立式設計，與一般音響器材的外觀很不相同，其實這是考量到它超大的體積如果像傳統擴大機般擺\「橫的」，將會佔據超大的視聽室面積。但其實，附帶的好處其實也值得DIYer思考學習。首先，改為直立式設計後，兩側的散熱片面積大大增加，散熱片的寬度得以大幅縮減，而散熱片高度的增加又讓熱對流效率提昇，所以散熱效率大大提高。至於美觀，就當作是附帶的好處吧。

其次，立體化的架構設計，讓No.33的三大塊主要電路板包圍著電源供應模組配置，您有注意到No.33竟然「幾乎完全沒有配線」嗎？最頂端的輸入級與電壓增益級電路以排針直接串連，而兩側板內的功\率輸出級電路則與電壓增益級以90度垂直方式交會，也是直接以排針連接的。另外，我們都知道電源模組是後級擴大機的「核心」，各主要電路板將電源包在中央，也讓各電路板能夠用最短的路徑取得電能，一方面減少傳輸損耗，另一方面也減少了電源傳輸所造成的干擾。

No.33另一個特點在於「交流電源重造」（AC Mains Regeneration），DZ的網友們都知道後級擴大機除了對功\率級的充分電能供應很重要之外，驅動級（電壓增益級）電路的供電穩定也不可輕忽，因此絕大多數廠家或DIYer都會對驅動級另外設計穩壓與單獨的電源供應。ML在No.33上所做的不只如此，他們認為一般市電混有太多的雜訊，對於十分需要純淨電源的電壓增益級有極大的負面影響，所以ML就設計了這個獨一無二的「交流電源重造」線路，將經過電源供應線路整流濾波的DC直流，再輸入一個交流震盪線路製造出更純淨的交流電，接著再經過一次整流濾波與穩壓，所得到經過「純淨再純淨」的直流電才供給No.33的四個電壓增益級使用。

圖說：這是No.33「交流電源重造」電路板的正面與背面圖，可以發現「交流電源重造」具備單獨的電源變壓器、整流與濾波，單以這塊電路板而言，ML也厲行立體化規劃配置，包括第一次AC整流的二極體設置在電源變壓器底部電路板的另一側，還有穩壓功\率晶體直接穿過散熱片與電路板結合等作法，都有助於大幅縮短傳輸路徑並且簡化裝配程序。